市場競爭加劇 可穿戴設(shè)備高速增長

    鋰電世界   板塊行情走勢：

    本周滬深300上漲3.90%， SW電子行業(yè)板塊上漲2.03%， SW顯示器件上漲1.82%，SW LED上漲5.30%，SW其他電子下下上漲2.10%，SW電子制造下降-0.31%，SW印制電路板上漲1.04%，SW半導(dǎo)體上漲0.10%，SW光學(xué)元件上漲6.05%， SW被動元件上漲3.75%。

    本周關(guān)注：

    1、 PCB今年續(xù)升溫 CCL廠營收躍進(jìn)，拉貨動能顯現(xiàn)， SEMI：2013全球半導(dǎo)體材料銷售額435億美元，2013全球半導(dǎo)體設(shè)備開支下滑至338億美元，市況升溫 IC載板廠3月營收靚，IC設(shè)計(jì)客戶2Q訂單確定營收成長步調(diào)不變；

    2、 LED芯片今年需求估610億片龍頭公司積極備戰(zhàn)，全球 LED路燈安裝數(shù)量未來5年增4倍，LED需求爬升，臺廠醞釀“大翻身”，觸控廠界面3月營收回升 Q2估續(xù)增溫，面板供需收緊：市場信心小幅回升，顯示與觸控兩大產(chǎn)業(yè)整合趨勢明確；

    3、 Gartner：Q1全球 PC出貨量下滑1.7%，15.6寸低價 NB搶市，觸控筆電前景又添陰霾，JEITA：日系本土廠2月智慧手機(jī)出貨量驟減6成，IDC：可穿戴設(shè)備市場將快速增長。

    本周觀點(diǎn): IDC上周四報告稱，從現(xiàn)在至2018年，可穿戴設(shè)備出貨將產(chǎn)生78.4%的復(fù)合年增長率，最終在2018年達(dá)到1.119億的全球出貨量。我們看好撓性電路板的在穿戴設(shè)備上的應(yīng)用前景，關(guān)注丹邦科技、超華科技。

    公司動態(tài)：達(dá)華智能高管辭職并新聘高管，利亞德獲得政府補(bǔ)貼，茂碩電源與諾耶科華聯(lián)合投資光伏發(fā)電項(xiàng)目暨設(shè)立子公司，天津普林董事辭職及補(bǔ)選公司董事，三安光電對外投資，力源信息發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)，利亞德發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金。

    投資日歷：股東大會召開、股東大會股權(quán)登記，股東大會登記開始和截止、分紅預(yù)案、增發(fā)預(yù)案公告等。

    風(fēng)險提示：市場競爭加劇。