蘋果自家設計的基帶芯片 2015年將發布在iPhone中

   鋰電世界     蘋果自家設計的基帶芯片最快出現在2015年發布的iPhone中，這是因為基帶芯片的開發非常困難。Rod Hall指出，除了蘋果外，芯片公司博通最近也在研發LTE基帶芯片，只是至今還沒有任何結果，這也顯示了蘋果面臨的挑戰巨大。最近幾個月，很多博通公司的基帶工程師都被蘋果挖走。

     Hall認為，蘋果選擇自行設計和生產基帶芯片可能是為了提升iPhone電池續航。蘋果目前的邏輯電路板設計將基帶芯片與公司A系列應用處理器分開，公司可能將嘗試將基帶芯片與處理器相互結合，創建單一封裝體。蘋果目前的基帶供應商高通就在最新的驍龍處理器中完成了這樣的設計。

     Hall認為蘋果可能與高通達成授權協議，允許蘋果將高通基帶芯片集成在A系列處理器中。這樣的協議將為高通帶來利潤，蘋果占有高通2012年營收的四分之一。對于高通來說，損失蘋果會造成財務上的沖擊。除了挑戰很大外，Hall認為蘋果有能力吸引各種人才，成功開發自己的基帶芯片。A系列處理器的成功也能很好的證明。目前，蘋果移動處理器的開發已經領先于高通，iPhone5s、iPad Air和Retina iPad mini搭載的A7芯片已經可以與桌面級處理器媲美。