HSE D300 等離子體切割刻蝕機
HSE D300 Plasma Dicing Etcher
HSE D300為高密度等離子體刻蝕機，適用于6/8/12英寸硅等離子切割工藝。具備高刻蝕速率、高刻蝕均一性和角度控制能力、低顆粒控制等性能優勢。該設備易維護、性能穩定、客戶擁有成本低，現已廣泛應用于先進封裝領域的等離子切割工藝。
設備特點
- 更高的芯片切割效率（并行切割）
- 更優的顆粒及良率表現，無損傷切割
- Frame/wafer，DAG/DBG均可兼容
- 適用不同尺寸的Die及大量Die的切割
-
晶圓尺寸
380mm Frame及以下
-
適用材料
硅
-
適用工藝
深硅等離子切割
-
適用領域
先進封裝
