派勒/PUHLER 榮耀?雙驅動納米砂磨機 PHN Honor 60產品介紹：
全新 PHN Honor 60 榮耀?雙驅動納米砂磨機是Dr.Alexander.Pühler在全球知名的研磨系統"MoliNex"上做了進一步的研發，并取得專利局批準；
通過采用最新研發的 MDC(Multiple-zone Dynamic Classifier) 多通道動態分級輪研磨轉子功能部件與大流量無篩網離心式料珠分離，HDS(Honor Dynamic Seperation) 分離物料及超微細研磨介質的最新設計理念，出料通暢無阻，永不堵塞，沒有清洗堵網的煩惱。
德國設計新星分離技術，使得物料粗細分離研磨，大流量、高品質，比傳統立式砂磨機提高38-57%以上的效率。
研磨介質最小可用Φ0.03mm，常用0.1mm，0.2mm，0.3mm，0.5mm微珠研磨。
實現納米級細度研磨及分散，D99≦100nm。產品顆粒結構分布均勻，粒徑正態分布范圍窄小。
全封閉式，短/粗型的研磨腔設計元素，16:10 之黃金分割比例的長度/直徑/線速度系數比更佳，高能密度（2 kW/dm3）銷棒 ECM（EConoMize）高速納米砂磨機生產效率是普通砂磨機的3-5倍，
通過改良后的出料口設置于出料閥蘭的中下部，降低了物料沉湎時所帶來的研磨腔內分離器的堵塞；
采用全進口帶冷卻液的雙向滑動雙端面機械密封裝置，密封效果好，運行可靠，保證了軸承運行的可靠性，能保證獲得最高的生產能力，并將其完美合理組合，為您提供更經濟的濕法研磨技術；
對于防金屬污染的物料，可采用氧化鋯陶瓷（碳化硅，氮化硅，GX 280特耐磨鋼）及PU 聚氨酯結構材料。
PHN Honor 60CE Nanomill of Alexander：
全新型超大納米研磨機已經申請了國家級發明專利，是一款以高強度納米珠磨機技術為基礎的新機納米研磨型機臺，該款機型效率高、節能、環保。是世界上最大的可連續生產的超細納米研磨設備。
Pühler PHN Honor 技術之父 Dr. Alexander. Pühler：
PHN Honor 系列納米研磨機成功地應用于高產量作業場所，包括通道式和循環式工藝。研磨珠在 PHN Honor 里通過PUHLER 專利的 OCS 渦輪加速器加速離心。獨特的空心轉子盤結構設計使珠子在缸內形成內部研磨珠通路，從而確保短時間內聚集了最大能量。研磨珠的高速運轉削弱了因物料的流動導致研磨珠向出口方向的軸向運動。
PHN Honor 特點優勢：
PHN Honor 雙驅動臥式納米研磨機是一款真正的研磨至納米級范圍內的高端研磨機器，采用先進的銷棒研磨體系設計ECM（EConoMize），轉子外表面安裝了大量耐磨鋼材質的棒銷，與定子形成了研磨腔，MDC(Multiple-zone Dynamic Classifier) 多通道動態分級輪研磨轉子旋轉形成強大研磨渦流撞擊和剪切力，將物料經動態分離器 OCS(Open Centrifugal Separation) 循環研磨，循環研磨工藝提高了生產效率和產品質量，降低了能耗，產品顆粒級配分布得以優化，物料研磨品質粒度分布窄，最小研磨細度Dmax< 30nm。對于防金屬污染的物料，可采用氧化鋯陶瓷、碳化硅或聚氨酯結構材料。
PHN Honor 工作原理：
物料隨著進料泵由頂端進入研磨腔，隨著轉子的旋轉而均勻分布，在轉子和定子縫隙內渦流離心力的作用下對物料進行了徹底的預分散處理。在接下來強烈的研磨中，轉子棒銷和定子對研磨介質連續發生劇烈的撞擊變化，研磨介質再作用于物料，物料得以研磨，研磨后的物料在研磨腔停留時間特別短，從而得到一個極窄的產品粒度分布帶，在進料泵壓力和離心力作用下，由于密度的不同，研磨介質返回研磨腔，物料卻沿著離心力相反的方向經動態分離器過濾分離，循環往復于研磨腔內，直至物料達到所設定之細度要求。
PHN Honor 自清潔式分離器：
當研磨完成，需要清洗時只需要將主軸轉子停機，從進料處通過泵浦將清洗液體輸入，并開啟旋轉分離器電機，根據物料清洗難易程度調整轉速，清洗液體通過高速旋轉的分離器時所帶來的離心力和高強的進液體壓力將殘留在腔體內的物料沖洗，從排料口或泄壓口排出，實現砂磨機自動清洗功能。
PHN Honor 專利技術：
全新型分離式渦輪旋轉軸心動態分離器出料方式，特殊的螺旋線設計；
采用獨立電機、獨立機械密封、獨立冷凍水系統、空心軸出料，離心力較大，出料通暢；
采用粒徑最小0.05mm-0.1mm的研磨介質，流量恒定、大流量出料、無堵塞、無漏珠現象；
使用大批量亞微米級粒子的分散研磨，最優的研磨缸高徑比，高徑比較小；
全陶瓷結構，防爆工藝陶瓷研磨缸，無缸裂滲水風險，零污染；
智能生產線體系，人機界面DCS控制，適建大型智能化生產線。
PHN Honor 60CE：主要應用于要求“零污染”及高粘度、高硬度物料的超細研磨及分散：
1) Color paste / Color filter / TFT LCD ：R﹑G﹑B﹑Y 及BM 已成功地分散研磨到納米級，透明度需超過90％，粘度控制在 5-15 CPS，含水率在1％以下。
2) Ink-jet Inks：顏料型Ink-jet Inks 已成功地分散研磨到納米級，粘度控制在5 CPS 以下。
3) CMP (chemical mechanical polish) slurry：半導體晶片研磨所需之研磨液粒徑已達納米級且能滿足無金屬離子析出要求。
4) TiOPc (optical contact)：應用于雷射列表機光鼓上所涂布光導體，已研磨分散到納米級。
5) 納米級粉體研磨，如TiO2﹑ZrO2﹑Al2O3﹑ZnO﹑Clay﹑CaCo3﹑…，可分散研磨到30 nm。
6) 納米級粉體分散。如將納米粉體分散到高分子，或將納米級粉體添加到塑膠﹑橡膠等進行分散。
7) 醫藥達到納米級要求，且需能滿足FDA 要求。
8) 食品添加劑達到納米級之要求。如β胡蘿卜素…，需滿足GMP 要求。
9) 電子化學品達到納米級需求，且需能滿足無金屬離子析出問題。
10)其他特種軍工, 航空納米材料。
11)如:電子產業﹑光電產業﹑醫藥生化產業﹑化纖產業﹑建材產業﹑金屬產業﹑﹑磁性材料﹑保健品﹑生物制藥和細胞破碎﹑氧化物﹑納米材料﹑醫藥生化產業﹑肥皂、皮革、電子陶瓷、導電漿料、膠印油墨、紡織品、噴繪油墨、芯片拋光液、細胞破碎、化妝品、噴墨墨水、金屬納米材料、塑料材料、特種納米航空材料等行業.