該設備主要用于轉接片和蓋板的激光焊接。主要包含蓋板上料刻碼掃碼、頂蓋轉接片激光焊接、焊印除塵、焊印CCD檢測、焊印貼膠、合芯、貼合芯捆綁膠、貼膠檢測、電芯下料等功能。
● 設備尺寸(長*寬*高): 11000*7700*2800mm
● 設備重(噸):30T
設備參數:
● 設備效率:≥15PPM
● 夾具電芯定位:≤±0.2mm
● 焊接速度:≤200mm/s
● 貼膠精度:±1mm
● 故障率:≤2%
● 優率≥99.85%
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詳細信息 該設備主要用于轉接片和蓋板的激光焊接。主要包含蓋板上料刻碼掃碼、頂蓋轉接片激光焊接、焊印除塵、焊印CCD檢測、焊印貼膠、合芯、貼合芯捆綁膠、貼膠檢測、電芯下料等功能。 ● 設備尺寸(長*寬*高): 11000*7700*2800mm ● 設備重(噸):30T
設備參數: ● 設備效率:≥15PPM ● 夾具電芯定位:≤±0.2mm ● 焊接速度:≤200mm/s ● 貼膠精度:±1mm ● 故障率:≤2% ● 優率≥99.85%
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